對標聯發科!高通骁龍6系芯片下半年升級爲10nm工藝

通訊/盤算
2018
02/26
快品味網
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2月26日,聯發科在MWC2018上宣布了Helio P60,它基于台積電12nmFinFET工藝打造,采取4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核構成,CPU最高頻率爲2.0GHz,GPU爲Mali-G72 MP3,頻率爲800MHz。

它最高支撐8GB LPDDR4X內存,閃存最高支撐UFS 2.1。

從規格欠好看出,聯發科Helio P60定位中端,其對標的是高通骁龍6系芯片。不外關于高通來講,聯發科仿佛並沒有對其組成威脅。

據業內子士@草Grass草泄露,2018年下半年高通骁龍6系以上芯片全線升級爲10nm工藝制程,並開始向4系滲透,春聯發科組成單方面包抄之勢。

此次升級,不只使高通骁龍6系芯片功效有所晉升,功耗、發燒掌握也會越發優良,屆時春聯發科將Helio P60帶來不小的壓力。

根據此前暴光的消息,高通下一代中端芯片骁龍670將采取10nm工藝制程,其CPU內核將會以big.LITTLE架構的方法湧現。

它有2顆高端定制Cortes A-75內核,用Kryo 300 Gol架構搭建;還有6顆低端定制Cortex A-55內核,用Kryo 300 Silver架構搭建。低端內核最高時鍾速度約爲1.7GHz,高端內核可達2.6GHz。

對標聯發科!高通骁龍6系芯片下半年進級爲10nm工藝

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